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激光制版

产品详情
掩膜版设计仿真 各种尺寸定制掩膜版设计。
器件级仿真 可进行静态、动态、瞬态和频域等不同类型下热、静电、机械、热-机-电耦合、流-固耦合分析。
工艺级仿真 结合材料、版图和工艺流程,创建器件的三维虚拟模型,输出到TEM模块进行分析。
系统级仿真 可有效进行的CMOS-MEMS的器件、电路综合设计的优良工具,可以实现MEMS-IC整体设计。
建模工具 设计工具有:高级版图编辑模块、设计规则检查工具、三维建模模块和网格划分工具。
掩膜版制作 各种尺寸( 2”,3”、4”、5”、6”、7” )铬版制作。


案例展示

MEMaterial材料数据库 微流体,BioMEMS微观现象仿真  

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