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刻蚀

产品详情
碱性腐蚀 KOH，TMAH
酸性腐蚀 HF，BOE，HCI，HNO3等
光刻胶剥离 Acetone，IPA
电感耦合等离子刻蚀 GaN，GaAs，InP
深硅刻蚀DRIE 刻蚀均匀性<±5%，选择比＞50:1
深氧化硅刻蚀 石英，玻璃，硅，刻蚀形貌：90°±1°
离子束刻蚀 用于较难刻蚀的金属或其他物质
反应离子刻蚀 Si，SiO₂，SiNx
灰化 光刻胶，聚合物


案例展示

RIE of InP waveguide 7um polyimide   BOSCH工艺

Deep Si etch SOI Notch Free 

 SOI Notch Free