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刻蚀

产品详情
碱性腐蚀 KOH,TMAH
酸性腐蚀 HF,BOE,HCI,HNO3等
光刻胶剥离 Acetone,IPA
电感耦合等离子刻蚀 GaN,GaAs,InP
深硅刻蚀DRIE 刻蚀均匀性<±5%,选择比>50:1
深氧化硅刻蚀 石英,玻璃,硅,刻蚀形貌:90°±1°
离子束刻蚀 用于较难刻蚀的金属或其他物质
反应离子刻蚀 Si,SiO₂,SiNx
灰化 光刻胶,聚合物


案例展示

RIE of InP waveguide 7um polyimide   BOSCH工艺

Deep Si etch SOI Notch Free 

SOI Notch Free