研磨/减薄 | Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,蓝宝石,陶瓷等;均匀性:±2um |
抛光 | Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,蓝宝石,陶瓷等;表面粗糙度:1-50nm |
激光切割 | Si基MEMS产品,样品厚度:100-700μm, 切割宽度:≤10μm, 样品尺寸:8寸(向下兼容) |
刀片切割 | 8英寸卡盘,不同材料选用不同刀片Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,电路板 |
解理机 | GaAs,InP |
案例展示
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PZT | 电容器( AI ) | 多层陶瓷电容器 | LED-GaAs |