切割·减薄-氮化镓（GaN）代工-氮化镓|氮化镓流片|氮化镓代工|GaN流片代工-硅时代

产品详情

研磨/减薄	Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，蓝宝石，陶瓷等；均匀性：±2um
抛光	Si，GaAs，GaN，InP，玻璃，蓝宝石，陶瓷等；表面粗糙度：1-50nm
激光切割	Si基MEMS产品，样品厚度：100-700μm，切割宽度：≤10μm，样品尺寸：8寸（向下兼容）
刀片切割	8英寸卡盘，不同材料选用不同刀片Si，Ge，玻璃，石英，陶瓷，电路板
解理机	GaAs，InP

案例展示


PZT	电容器（ AI ）	多层陶瓷电容器	LED-GaAs

苏州硅时代电子科技有限公司