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切割·减薄

产品详情
研磨/减薄 Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,蓝宝石,陶瓷等;均匀性:±2um
抛光 Si,GaAs,GaN,InP,玻璃,蓝宝石,陶瓷等;表面粗糙度:1-50nm
激光切割 Si基MEMS产品,样品厚度:100-700μm, 切割宽度:≤10μm, 样品尺寸:8寸(向下兼容)
刀片切割 8英寸卡盘,不同材料选用不同刀片Si,Ge,玻璃,石英,陶瓷,电路板
解理机 GaAs,InP


案例展示

PZT 电容器( AI )  多层陶瓷电容器 LED-GaAs