硅、玻璃表面微加工技术 | 微结构薄膜材料:二氧化硅、氮化硅、多晶硅;金属薄膜:Al、Au、MO、W、Pt等。 |
表面微加工牺牲层工艺 | 常用牺牲层选择有:PI、SiO2、Si、Cu等。 |
体硅加工技术 | 可利用刻蚀等工艺对块硅进行准三维结构的微加工,以形成所需要的硅微结构。 |
通孔制作技术 | 硅通孔技术(TSV)、玻璃通孔技术(TGV) |
案例展示
![]() |
![]() |
![]() |
RF MEMS Beam Solution |
TSV(Cu&Sn键合)Process |
TGV Solution |