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特殊工艺

产品详情
硅、玻璃表面微加工技术 微结构薄膜材料:二氧化硅、氮化硅、多晶硅;金属薄膜:Al、Au、MO、W、Pt等。
表面微加工牺牲层工艺 常用牺牲层选择有:PI、SiO2、Si、Cu等。
体硅加工技术 可利用刻蚀等工艺对块硅进行准三维结构的微加工,以形成所需要的硅微结构。
通孔制作技术 硅通孔技术(TSV)、玻璃通孔技术(TGV)


案例展示

RF MEMS Beam Solution

TSV(Cu&Sn键合)Process

TGV Solution